PUR-STOCK®
Coffrage en bois avec bords protégés par
injection de polyuréthane à haute pression
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CARACTÉRISTIQUES
Le panneau PUR-STOCK® est une nouvelle version ILPA du coffrage en sapin ou bouleau, avec des bords protégés par une injection unique à haute pression de polyuréthane. Cette injection protège les parties les plus sollicitées des coffrages contre les coups importants, comme le montre la vidéo suivante.
PUR-STOCK® presentation
PUR-STOCK® stress test
PUR-STOCK® Light
Panneau traditionnel 3 couches en sapin avec protection des bords en polyuréthane.
Caractéristiques Techniques
Type | PL / 27 | |
Épaisseur ± 0,5 | mm | 27 |
Poids | kg/m2 | 13,5 |
Résistance à la flexion selon la norme EN 789 | MPa | 37 |
Module d’élasticité selon la norme EN 789 | MPa | 8.250 |
Dimensions | mm | 500 x 2000 |
TYPE PL / 27
Épaisseur: 27 mm
Structure interne: trois couches en sapin
PUR-STOCK® Strong
Panneau revêtu d'un matériau plastique avec protection des bords en polyuréthane
Caractéristiques Techniques
Type | PS / 15 | PS / 18 | PS / 21 | PS / 27 | |
Épaisseur ± 0,5 | mm | 15 | 18 | 21 | 27 |
Poids | kg/m2 | 12 | 14 | 15,5 | 15,5 |
Résistance à la flexion selon la norme EN 789 | MPa | 41 | 44 | 33 | 35 |
Module d’élasticité selon la norme EN 789 | MPa | 5.600 | 6.000 | 7.300 | 8.200 |
Dimensions | mm | 500 x 2000 | 500 x 2000 | 500 x 2000 | 500 x 2000 |
Panneaux par Paquet | n | 70 | 60 | 50 | 40 |
TYPE PS / 15
Épaisseur: 15 mm
Structure interne: contreplaqué bouleau
TYPE PS / 18
Épaisseur: 18 mm
Structure interne: contreplaqué bouleau
TYPE PS / 21
Épaisseur: 21 mm
Structure interne: contreplaqué bouleau
TYPE PS / 27
Épaisseur: 27 mm
Structure interne: trois couches en sapin
PRÉDISPOSITION AU CLOUAGE
La prédisposition de trous pour l’insertion du clou évite l’endommagement du panneau et l’entrée d’humidité qui s’ensuit.
CYCLE DE VIE
Radio-identification (RFID)
Le panneau PUR-STOCK® Strong est particulièrement recommandé pour la location. C’est pourquoi il est possible, sur demande, d’insérer un RFID dans le panneau, c'est-à-dire une micro puce permettant d'enregistrer tout le cycle de vie du panneau sur une base de données externe.